镀金针制造工艺升级，推动微电子封装迈向新高度2025-08-03 镀金针制造工艺升级，推动微电子封装迈向新高度 随着现代电子技术的迅猛发展，微电子封装技术作为连接芯片与外部电路的关键环节，其性能直接影响着电子产品的可靠性与稳定性。近年来，镀金针作为微电子封装中的核心材料之一，其制造工艺的升级成为推动封装技术进步的重要动力。 镀金针，又称金针或探针，广泛应用于测试接口、连接器、半导体封装等领域。其主要功能是在高频率、高密