基于SMT工艺的贴片排针焊接质量控制技术解析 基于SMT工艺的贴片排针焊接质量控制技术解析在表面贴装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）工艺中，贴片排针作为连接电路板与外部设备的关键接口元件，其焊接质量直接影响到整个电子产品的电气性能、机械强度和长期可靠性。因此，针对贴片排针的焊接质量控制，必须从材料选择、回流焊工艺参数、检测手段及过程控制等多个方面进行系统性分析与优化