镀金针制造工艺升级，推动微电子封装迈向新高度2025-08-03 镀金针制造工艺升级，推动微电子封装迈向新高度随着现代电子技术的迅猛发展，微电子封装技术作为连接芯片与外部电路的关键环节，其性能直接影响着电子产品的可靠性与稳定性。近年来，镀金针作为微电子封装中的核心材料之一，其制造工艺的升级成为推动封装技术进步的重要动力。镀金针，又称金针或探针，广泛应用于测试接口、连接器、半导体封装等领域。其主要功能是在高频率、高密

镀金针生产工艺升级，良品率提升至99%以上2025-07-30 镀金针生产工艺升级，良品率提升至99%以上在电子制造行业中，镀金针作为一种关键连接元件，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。其性能直接影响到产品的稳定性、信号传输效率以及整体使用寿命。因此，镀金针的制造工艺一直是业内关注的重点。近年来，随着市场需求的不断增长以及客户对产品品质要求的日益提高，某企业率先完成了镀金针生产线的全面工艺升