在现代电子电气系统中，彩排电子线作为信号传输和电力分配的关键组件，其长期运行稳定性直接关系到设备安全与系统可靠性。尤其在高温、高湿、强辐射等严苛工况下，电子线绝缘层及护套材料易发生热氧老化、交联结构降解、机械强度下降等问题。因此，开展耐高温老化性能测试，并结合材料改性技术提升其服役寿命，已成为材料工程与电线电缆制造领域的研究重点。

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将标准制备的彩排电子线试样（长度200mm，截面积0.5mm²）置于强制通风热老化箱中，设定温度分别为105℃、125℃、150℃，持续老化时间分别为7天、14天、21天。老化前后分别测定抗张强度（TS）与断裂伸长率（EB），计算性能保留率：

实验数据显示：常规PVC绝缘电子线在125℃老化14天后，TS保留率降至62.3%，EB保留率仅为48.7%；而采用交联聚烯烃（XLPO）材料的电子线，在相同条件下TS保留率为89.5%，EB保留率为81.2%，表现出显著优越的热稳定性。

在温度121℃±2℃下，施加0.4N/mm²压痕力，持续6小时，冷却后测量压痕深度。要求压痕深度不超过试样厚度的50%。实测数据表明，经硅烷交联处理的PE材料压痕深度为0.12mm（初始厚度0.3mm），合格率100%；未交联PE样品压痕深度达0.28mm，超出限值。

采用同步热分析仪（STA 449 F3 Jupiter），升温速率10℃/min，氮气氛围（50mL/min），温度范围30–800℃。记录材料失重5%时的温度（Td₅%）作为热分解起始温度。测试结果如下：

采用过氧化二异丙苯（DCP）作为自由基引发剂，对低密度聚乙烯（LDPE）进行化学交联。DCP添加量控制在1.5–2.0 phr（每百份树脂），交联温度170℃，时间10min。交联度通过二甲苯萃取法测定，目标凝胶含量≥75%。实测凝胶含量达78.6%，交联网络形成完整，显著提升高温尺寸稳定性。

引入表面硅烷偶联剂KH-550改性的纳米SiO₂（粒径15–20nm），添加量为3–5 wt%。通过双螺杆挤出机（L/D=40，转速200rpm）实现均匀分散。透射电镜（TEM）显示纳米粒子呈岛状分布，无明显团聚。复合材料在150℃老化21天后，TS保留率由纯XLPE的76.4%提升至85.1%，EB保留率由70.3%提升至82.6%。

复配主抗氧剂1010（四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯）与辅助抗氧剂168（三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯），质量比为1:2，总添加量0.3–0.5 phr。通过差示扫描量热法（DSC）测定氧化诱导期（OIT），测试条件：200℃，氧气流速50mL/min。改性后OIT由原始材料的68min延长至153min，抗氧化能力提升125%。

为满足UL94 V-0阻燃等级，采用氢氧化铝（ATH，粒径1–2μm）与有机磷系阻燃剂FR-2100复配，添加比例ATH:FR-2100 = 60:15 phr。极限氧指数（LOI）测试值达32.5%，垂直燃烧通过V-0评级。热释放速率峰值（PHRR）由未阻燃材料的420kW/m²降至186kW/m²（锥形量热仪，35kW/m²辐照）。

采用电子加速器（能量3.0MeV，束流3.5mA），剂量控制在120–150kGy，扫描宽度600mm，传送带速度12m/min。剂量不均匀度≤±8%。交联后产品体积电阻率≥1×10¹⁴ Ω·cm，介电强度≥25kV/mm（50Hz，油浸法）。

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通过系统化的热老化测试方法（热空气老化、TGA、OIT）可准确评估彩排电子线材料的耐温性能。结合化学交联、纳米复合、抗氧体系优化及阻燃协同改性技术，可显著提升材料的热稳定性和使用寿命。关键工艺参数如挤出温度曲线、辐照剂量、填料分散度等需严格控制，以确保产品性能一致性。最终改性XLPO/SiO₂复合材料在150℃下老化21天后，TS与EB保留率均高于80%，满足IEC 60216-1中耐热等级125℃（Class B）要求，具备在高端电子装备中推广应用的技术基础。'; }, 10);