setTimeout(() => { document.getElementById('dynamic-text').innerHTML = '超薄型FPC连接器适用于精密电子设备的稳定连接需求。随着消费类电子产品向轻量化、小型化方向持续发展,对内部元器件的空间利用效率和连接可靠性提出了更高要求。超薄型FPC(柔性印刷电路)连接器应运而生,凭借其紧凑结构、低剖面设计以及出色的电气性能,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、医疗监测仪器及微型工业传感器等高密度集成场景。
该类型连接器采用高强度工程塑料外壳与精密冲压端子组合,确保在有限空间内实现稳定的信号与电力传输。其端子接触系统经过优化设计,具备良好的弹性和抗疲劳特性,支持多次插拔操作而不影响连接质量。连接器通常配备滑动锁紧或翻盖式锁扣结构,便于FPC排线的快速安装与固定,同时防止因振动或冲击导致的意外脱落。
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机内线/磁环线/屏蔽线咨询定制
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在电气性能方面,超薄型FPC连接器支持高速差分信号传输,具备较低的接触电阻与绝缘电阻,有效减少信号衰减与串扰。部分型号支持阻抗匹配设计,满足USB 3.0、MIPI、HDMI等高速接口的传输要求。工作温度范围宽,可在-40℃至+105℃环境下稳定运行,适应严苛的使用条件。
为提升组装效率,连接器底部设计符合SMT(表面贴装技术)工艺标准,可直接通过回流焊工艺焊接于PCB板上,保证贴装精度与生产良率。引脚共面性控制严格,避免因翘曲造成虚焊或短路。此外,产品通过无铅制程认证,符合RoHS环保指令要求。
在结构参数上,连接器高度通常控制在0.9mm至1.2mm之间,适用于对厚度极度敏感的终端设备。端子间距涵盖0.3mm、0.4mm、0.5mm等多种规格,适配不同线数与Pitch要求的FPC排线。支持单端、双端、ZIF(零插入力)与非ZIF等多种连接方式,满足多样化设计需求。
信号完整性方面,连接器具备优良的抗电磁干扰能力,部分高端型号内置屏蔽层,进一步提升高频环境下的传输稳定性。耐久性测试显示,插拔寿命可达3000次以上,确保长期使用的可靠性。
以下为相关技术标准参数:
型号:FPC-B045-TL
封装类型:表面贴装(SMT)
安装方式:回流焊
接触端子材料:磷青铜
端子镀层:镍底层 + 金镀层(Au 0.3μm)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
阻燃等级:UL 94 V-0
端子数量:30位
端子间距:0.4mm
连接器高度:1.0mm(最大)
FPC插入方向:顶部插入
锁紧方式:翻盖式锁扣
适用FPC厚度:0.3mm ± 0.03mm
接触电阻:≤ 50mΩ
绝缘电阻:≥ 100MΩ(DC 500V)
耐电压:AC 300V(50Hz,1分钟)
工作温度范围:-40℃ ~ +105℃
存储温度范围:-50℃ ~ +125℃
插拔寿命:≥ 3000次
支持信号类型:高速差分信号(MIPI D-PHY, USB 2.0)
屏蔽结构:无
RoHS合规性:符合
包装形式:编带包装
每盘数量:2000pcs
基板兼容性:FR-4, BT树脂
共面度偏差:≤ 0.1mm
回流焊峰值温度:260℃(最长10秒)
信号传输速率:最高480Mbps
抗振动性能:10~55Hz,1.5mm双振幅,2小时
抗冲击性能:100G,6ms半正弦波,3轴各3次
湿度敏感等级:MSL 3(需在拆封后168小时内完成焊接)'; }, 10);