setTimeout(() => { document.getElementById('dynamic-text').innerHTML = '定制规格FPC排线 多用途电子连接器配套柔性线缆
在现代电子设备高度集成化与小型化的发展趋势下,柔性印刷电路(Flexible Printed Circuit, FPC)排线作为关键的内部连接组件,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器、工业控制模块及汽车电子等领域。FPC排线以其轻薄、可弯折、高可靠性等优势,成为实现复杂空间布线和高频信号传输的理想解决方案。
D-SUB/VGA/并口/串口咨询定制
端子线/电子线/杜邦线咨询定制
本产品为定制规格FPC排线,专为多用途电子连接器配套设计,支持根据客户实际需求进行线路布局、长度、厚度、导体数量、间距、覆盖层材料及端部加强结构等参数的个性化定制。产品采用高纯度电解铜或压延铜作为导体材料,确保优异的导电性能和弯折耐久性;基材选用聚酰亚胺(PI)薄膜,具备良好的耐高温、耐化学腐蚀和机械稳定性;表面处理工艺包括沉金、镀锡或OSP,有效提升焊接可靠性和抗氧化能力。
FPC排线可根据接口类型匹配多种常用连接器,如0.5mm、0.3mm、0.2mm间距的ZIF(零插拔力)、LIF(低插拔力)连接器,适用于HDMI、MIPI、USB、DisplayPort等多种信号传输协议。同时支持单面、双面、多层结构设计,满足高速差分信号传输需求,具备良好的阻抗控制能力,适用于高清视频、高速数据通信等应用场景。
在制造工艺方面,采用精密曝光蚀刻技术,确保线路宽度与间距精度达到±10μm;覆盖膜(Coverlay)精准对位压合,提供优良的绝缘保护和防潮性能;可选配补强板(Stiffener),使用PI、PET或FR4材料,在连接端部增加刚性支撑,提高插拔寿命和焊接稳定性。产品通过严格的电气测试( continuity and insulation resistance test)、弯折测试(flex life test)、高温高湿老化测试及焊锡耐热测试,确保在各类严苛环境下稳定运行。
此外,该FPC排线支持SMT贴装、热压焊(Hot Bar)、ACF绑定等多种组装方式,兼容自动化生产线,提升整机装配效率。可根据客户需求提供卷盘包装或托盘包装,避免运输过程中损伤。产品符合RoHS、REACH环保指令要求,不含铅、镉、六价铬等有害物质,适用于出口型电子产品制造。
广泛适配于摄像头模组、液晶显示屏、指纹识别模块、电池连接、主板间互连、传感器连接等场景,尤其适合空间受限、需要频繁弯折或三维布线的应用环境。凭借高度定制化能力与稳定品质表现,本系列FPC排线已成为众多电子制造商优选的内部互连解决方案。
技术标准参数:
导体材质:高纯度电解铜/压延铜
导体厚度:12μm / 18μm / 35μm(可选)
基材材质:聚酰亚胺(PI)薄膜
基材厚度:25μm / 50μm / 75μm(可选)
覆盖膜材质:PI+Coverlay胶层
覆盖膜厚度:25μm / 38μm / 50μm(可选)
线路层数:单层 / 双层 / 多层(最高6层)
最小线宽/线距:50μm / 50μm
导体间距:0.2mm / 0.3mm / 0.5mm / 1.0mm(可定制)
导体数量:4~60位(可扩展)
表面处理工艺:沉金(ENIG)、镀锡、OSP
工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
弯曲半径:静态 ≥3D,动态 ≥5D(D为总厚度)
绝缘电阻:≥100MΩ @500VDC
耐电压强度:500VAC / 1分钟,无击穿
弯折寿命:动态 ≥20,000次(R=5mm)
焊接耐热性:260℃ ±5℃,10秒,无起泡分层
阻抗控制:差分阻抗90Ω±10%,单端阻抗50Ω±10%(可设计)
连接器兼容类型:ZIF、LIF、FFC连接器
端部补强材料:PI、PET、FR4
补强厚度:0.1mm / 0.15mm / 0.2mm(可选)
总成厚度:0.1mm~0.5mm(依结构而定)
产品长度:50mm~500mm(可定制)
产品宽度:5mm~30mm(可定制)
弯曲次数(动态):≥20,000次
存储温度:-40℃ ~ +85℃
湿度敏感等级:MSL 3
防火等级:UL 94 V-0
环保标准:符合RoHS、REACH
信号类型支持:MIPI、HDMI、USB 2.0/3.0、I2C、SPI、LVDS
屏蔽结构:可选铝箔屏蔽层或导电胶接地
接地方式:单点接地 / 多点接地(可设计)
定位孔精度:±0.05mm
外形公差:长度 ±0.3mm,宽度 ±0.2mm
字符印刷:白色丝印,清晰耐久
包装方式:卷盘式 / 托盘式 / 防静电袋
抗拉强度:≥15N(单根导体)
介电常数(Dk):3.2~3.5 @1GHz
介质损耗(Df):≤0.002 @1GHz'; }, 10);