setTimeout(() => { document.getElementById('dynamic-text').innerHTML = '超薄柔性硅胶排线是一种专为高密度、多通道信号传输设计的先进连接解决方案，广泛应用于消费电子、医疗设备、工业控制、可穿戴设备及精密仪器等领域。其核心优势在于极薄的结构设计与优异的柔韧性，能够在狭小空间内实现稳定可靠的电气连接，同时具备低电阻损耗特性，确保信号完整性与传输效率。

该排线采用高品质硅胶作为外层绝缘材料，具有出色的耐高低温性能（-50℃至+200℃），抗老化、耐弯折、阻燃等级可达UL94-V0标准。内部导体选用高纯度无氧铜或多股绞合铜线，经过镀锡或镀银处理，有效降低接触电阻，提升导电性能。导体排列采用精密蚀刻或压延工艺，实现微间距布线，最小线宽/线距可达0.1mm，满足高密度引脚布局需求。

排线支持多通道并行传输，通道数可根据应用需求定制，常见配置包括8P、10P、16P、20P、30P、40P等，最大可扩展至60通道以上。每条信号线均经过屏蔽或差分对设计优化，减少串扰与电磁干扰，适用于高速数据传输场景，如USB 2.0、I2C、SPI、LVDS等协议。在信号完整性测试中，典型插入损耗低于0.5dB@1GHz，回波损耗优于-15dB，具备良好的高频响应能力。

机械性能方面，排线经过超过10万次动态弯折测试（弯曲半径≥3mm），仍能保持电气连续性，适用于频繁运动部件之间的连接。产品厚度范围为0.3mm至0.8mm，可根据客户要求进行单面、双面或镂空结构设计，显著减轻整体重量，提升装配灵活性。表面可印刷标识编号，便于安装与维护。

连接方式支持FPC插座直插、焊接端子、压接端子等多种形式，兼容主流连接器接口。部分型号集成补强板（PI或PET材质）于连接端，增强插拔耐久性与定位精度。所有产品出厂前均通过高压绝缘测试（AC 500V，1分钟无击穿）、导通测试、阻抗测试及外观全检，确保批次一致性与长期可靠性。

应用场景涵盖折叠屏手机铰链连接、智能手表表带与主板互联、内窥镜图像信号传输、机器人关节传感器布线、微型摄像头模组供电与通信等。凭借其超薄、柔软、高可靠的特点，成为现代电子产品小型化、轻量化设计的关键组件之一。

技术标准参数如下：

导体材质：高纯度无氧铜（OFC），镀锡或镀银处理

导体规格：0.05mm²～0.15mm²，单芯或多股绞合

线芯数量：8、10、16、20、24、30、40、50、60通道（可定制）

最小线宽/线距：0.1mm / 0.1mm

外层材料：铂金硫化硅胶（防撕裂型）

护套颜色：黑色、白色、透明（可选）

产品厚度：0.3mm ±0.05mm 至 0.8mm ±0.1mm

宽度范围：5.0mm 至 25.0mm（按通道数调整）

长度公差：±1.0mm（标准），±0.5mm（高精度定制）

工作温度：-50℃ 至 +200℃

额定电压：300V AC RMS

绝缘电阻：≥100MΩ（DC 500V）

耐电压强度：AC 500V / 1min，无击穿、无闪络

接触电阻：≤20mΩ/点（初始值）

弯折寿命：≥100,000次（弯曲半径3mm，频率30次/分钟）

阻抗匹配：90Ω±10%（差分对），50Ω±10%（单端）

传输速率：支持高达1.25Gbps（LVDS模式）

串扰抑制：≤-30dB @ 1GHz（相邻通道）

回波损耗：≤-15dB @ 1GHz

屏蔽结构：铝箔+编织网双重屏蔽（可选）

接地方式：整体屏蔽层单端接地或两端接地

连接端类型：金手指、焊接端子、压接端子、FFC插头

补强板选项：PI补强（厚度0.1mm/0.2mm）、PET补强（0.1mm）

阻燃等级：UL94-V0

符合标准：RoHS、REACH、UL758、IPC-A-620

耐化学性：耐弱酸、弱碱、酒精、油脂（浸泡72小时无劣化）

存储条件：-10℃～+40℃，相对湿度≤65%，避光密封

保质期：24个月（未开封状态）

出货检验项目：导通测试、绝缘测试、尺寸测量、外观检查、阻抗抽检'; }, 10);