setTimeout(() => { document.getElementById('dynamic-text').innerHTML = '小型化线对板连接器 高密度电子设备理想选择

随着消费类电子产品、工业控制系统、医疗设备及通信模块的持续微型化发展,对内部元器件的空间利用率和电气性能提出了更高要求。在这一背景下,小型化线对板连接器因其紧凑结构、高信号完整性与可靠装配能力,已成为高密度电子设备中的关键接口组件。

此类连接器主要用于实现柔性电路(FPC)、扁平电缆(FFC)或离散导线与印刷电路板(PCB)之间的高效互连。其设计聚焦于在有限空间内提供稳定的电连接,同时满足高频信号传输、抗振动、耐插拔等严苛使用条件。

当前主流的小型化线对板连接器采用0.35mm、0.4mm、0.5mm和1.0mm等多种间距规格,以适应不同引脚数和布局需求。其中,0.35mm至0.5mm间距产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备及微型传感器模组中,而1.0mm间距则多见于工业控制面板与小型家电主板连接场景。

连接器外壳通常选用高性能LCP(液晶聚合物)材料,具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃等级(UL94 V-0),可在-40℃至+105℃工作温度范围内保持结构完整性。端子部分采用磷青铜或铜合金材质,表面镀金处理(典型镀层厚度0.5μm~1.0μm),确保低接触电阻(≤20mΩ)和长期抗氧化能力。插拔寿命普遍达到30次以上,部分加固型号可达100次。

为提升组装效率,多数小型化线对板连接器支持SMT(表面贴装技术)自动化焊接,并配备防反插设计(Keying结构)与极性标识,降低生产失误率。部分高端型号集成锁定机构(Flip Lock、Slide Lock),防止因震动或跌落导致线缆意外脱落。

电气性能方面,额定电压为50V AC/DC,额定电流每触点0.3A~0.5A(依极数和散热条件而异),适用于电源、I/O信号及中速数据传输应用。对于高速信号场景,通过优化端子布局与屏蔽设计,可支持高达5Gbps的差分信号传输(如USB 2.0、MIPI接口),串扰控制优于-30dB @1GHz。

安装方式包括直立式(Vertical)与侧入式(Right Angle),高度范围从1.8mm至4.5mm,满足超薄设备堆叠需求。配套线缆可选FFC(带胶层或无胶层)、FPC定制弯折段或绞合线压接端子,实现灵活布线。

此外,该类产品符合RoHS、REACH环保指令,部分型号通过AEC-Q200车规可靠性验证,适用于车载信息娱乐系统与ADAS模块。EMI屏蔽版本配备金属外壳接地片,有效抑制电磁干扰,保障系统稳定性。

随着5G终端、AIoT边缘设备和微型化电源模块的快速发展,小型化线对板连接器将持续向更小间距、更高密度、更强环境适应性的方向演进,成为现代电子架构不可或缺的基础元件。

技术标准参数:

型号:LH-045B

类型:线对板连接器

安装方式:表面贴装(SMT)

方向:直立式

针数:45

间距:0.4mm

额定电压:50V AC/DC

额定电流:0.3A/触点

接触电阻:≤20mΩ

绝缘电阻:≥100MΩ

耐电压:150V AC/分钟

工作温度范围:-40℃ ~ +105℃

插拔寿命:30次

端子材料:磷青铜

端子镀层:镍底+金镀层,0.75μm

外壳材料:LCP(液晶聚合物)

阻燃等级:UL94 V-0

锁扣结构:Flip Lock翻盖式锁定

兼容线缆类型:FFC/FPC

FFC厚度:0.3mm

极性识别:有(凹槽定位)

焊接方式:回流焊

包装形式:卷带包装

每盘数量:400件

产品高度:2.8mm

总宽度:19.2mm

总长度:4.6mm

屏蔽功能:非屏蔽型

适用PCB厚度:1.0mm ~ 1.6mm

符合标准:IEC 60603-7-1, RoHS, REACH

高频性能:支持MIPI DSI/CSI-2信号传输

串扰:≤-32dB @1GHz

回波损耗:≥-15dB @1GHz

支持协议:USB 2.0, I2C, SPI, UART

存储温度:-40℃ ~ +125℃

耐湿性:85℃/85%RH,500小时

抗振动:10Hz~2000Hz,加速度2.5g

抗冲击:50g,11ms,半正弦波

最小弯曲半径(FFC):3.0mm

最大插入力:35N(全针数)

最大分离力:8N(单触点)

位置精度:±0.05mm

共面度:≤0.1mm

CTI值:600V

出线方向:前端出线

可维修性:支持返修回流工艺

自动光学检测(AOI)兼容性:支持'; }, 10);