setTimeout(() => { document.getElementById('dynamic-text').innerHTML = '软排线FPC连接线是一种广泛应用于工业通讯设备中的信号传输线，具有轻薄、柔韧、高密度布线等特点，适用于多种复杂环境下的电气连接需求。该类产品采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）基材，搭配高纯度电解铜导体，确保信号在高频传输过程中的稳定性与低损耗。FPC连接线支持多层结构设计，可根据实际应用需求提供单面、双面及多层线路布局，满足不同引脚数和电气性能要求。

产品表面经过防氧化处理，部分型号可选镀金、镀锡工艺，有效提升接触可靠性与耐插拔次数。绝缘层具备优异的耐高温、耐腐蚀、抗弯折性能，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定工作，适应严苛工业环境。导体间距涵盖0.3mm、0.5mm、1.0mm等多种规格，支持定制化长度与端部形状（如补强板、翻折、分叉等），便于安装于空间受限设备中。

FPC连接线广泛应用于PLC控制器、工业HMI人机界面、数据采集模块、自动化检测设备、通信基站模块等场景，实现主板与传感器、显示屏、编码器等部件之间的高速信号传输。产品符合RoHS环保标准，部分型号通过UL安全认证，具备良好的阻燃性能（UL94-V0等级）。信号传输类型支持I²C、SPI、UART、LVDS等多种工业常用协议，最大传输速率可达1.6Gbps（视线缆长度与结构而定）。

在结构设计上，FPC连接线采用精密光刻工艺制造，线路宽度公差控制在±10μm以内，确保阻抗匹配一致性。接地层与电源层可按需配置，降低电磁干扰（EMI），提高系统抗干扰能力。连接端部适配主流ZIF（零插入力）或DIF（双端插入）式FPC连接器，插拔寿命≥5000次，保障长期运行可靠性。

本系列产品提供多种规格可选，用户可根据设备接口尺寸、引脚数量、弯曲半径、工作温度等参数进行精准选型。同时支持OEM/ODM定制服务，包括线路图设计、阻抗控制、屏蔽层添加、激光打码标识等功能，满足批量配套需求。

技术标准参数如下：

导体材质：高纯度电解铜（纯度≥99.9%）

基材材质：聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）

导体厚度：12μm / 18μm / 35μm（可选）

基材厚度：25μm / 50μm / 75μm（可选）

覆盖膜厚度：15μm / 25μm / 35μm（可选）

导体间距：0.3mm / 0.4mm / 0.5mm / 0.8mm / 1.0mm

最小线宽/线距：0.1mm / 0.1mm

层数结构：单层 / 双层 / 多层（最高8层）

表面处理：沉金（ENIG）、镀金（Au 0.05~0.1μm）、镀锡（Sn 5~8μm）

工作温度范围：-40℃ ~ +125℃

弯曲半径：静态≥3倍线厚，动态≥10倍线厚

绝缘电阻：≥100MΩ（500VDC）

耐电压：AC 500V / 1分钟，无击穿

介电常数（Dk）：3.2 ~ 3.8 @1GHz

阻抗控制：±10%（典型值50Ω、90Ω差分）

传输速率：最高1.6Gbps（取决于长度与结构）

防火等级：UL94-V0

环保标准：符合RoHS 2.0指令（EU）

认证信息：通过UL认证（文件号E487628），CE认证

抗拉强度：≥80N/mm²

延伸率：≥15%

屏蔽方式：铝箔屏蔽、编织网屏蔽（可选）

补强材料：PI补强、FR4补强、不锈钢片（厚度0.1~0.3mm）

连接器类型：适配ZIF、DIF、SMT型FPC连接器

插拔寿命：≥5000次（镀金端子）

外观颜色：棕色（PI基材）、透明黄色（PET基材）

定制选项：激光打标、分步切割、端部翻折、分叉设计、阻抗匹配设计'; }, 10);