setTimeout(() => { document.getElementById('dynamic-text').innerHTML = '高密度小间距对插端子凭借其微型化设计,在现代电子设备集成中展现出显著优势。随着消费电子、工业控制、医疗设备及通信模块对空间利用效率的要求日益提升,传统连接器已难以满足紧凑布局与高信号密度的双重需求。高密度小间距对插端子应运而生,通过优化结构设计与材料选型,实现更小体积下的稳定电气连接。
该类端子采用精密冲压成型工艺,确保接触件在微小尺寸下仍具备良好的弹性和接触压力。端子间距可低至0.4mm,甚至0.3mm级别,大幅压缩连接区域占用面积。配合双面端接技术,单个连接器可实现上下两层信号同时传输,进一步提升单位空间内的引脚数量。例如,在10mm长度内可容纳25对乃至更多信号端子,极大增强数据通道密度。
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外壳材料选用耐高温LCP(液晶聚合物),具备优异的尺寸稳定性与阻燃性能,符合UL94 V-0标准。内部端子多采用磷青铜或铍铜材质,表面镀金处理,厚度可达0.5μm~2.0μm,确保低接触电阻与长期插拔可靠性。典型插拔寿命超过500次,在严苛环境下仍保持稳定信号传输。
为适配自动化贴装工艺,端子底部设计有精准定位结构,支持SMT回流焊接。焊脚共面度控制在±0.05mm以内,避免虚焊或桥连现象。部分型号配备防误插导向槽与极性识别标记,降低装配错误率。连接器整体高度可控制在3.0mm以下,适用于超薄设备内部堆叠连接。
电气性能方面,额定电压为50V AC/DC,额定电流每针可达0.5A(依信号类型调整),适用于高速差分信号传输场景。经测试,串扰抑制优于-30dB@1GHz,插入损耗低于-1.2dB@2.5GHz,满足USB 3.0、MIPI、HDMI等高速接口的信号完整性要求。部分高端型号支持屏蔽结构,通过金属罩或导电涂层实现EMI防护,屏蔽效能可达60dB以上。
热管理方面,连接器在满载运行时温升不超过20℃,符合IEC 60950安全规范。工作温度范围覆盖-40℃至+105℃,可在汽车电子或工业现场等复杂温区稳定工作。产品通过RoHS、REACH环保认证,不含铅、镉等有害物质,适应全球市场准入要求。
在实际应用中,此类端子广泛用于智能手机主板与摄像头模组间的柔性连接、可穿戴设备传感器集成、无人机飞控系统板间互联以及小型化基站射频模块对接。其高密度特性使得PCB布局更加灵活,减少过渡线缆使用,提升系统抗振能力与长期可靠性。
未来,随着Miniaturization趋势持续演进,0.2mm间距产品已在研发验证阶段,预计将推动下一代智能终端向更轻薄、更高性能方向发展。同时,结合FPC(柔性电路板)一体化设计,将进一步拓展其在折叠屏设备、植入式医疗仪器等前沿领域的应用潜力。
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接触方式:表面贴装SMT
端子类型:对插式双排
间距:0.4mm
总引脚数:40(20Pin×2)
外壳材质:LCP(液晶聚合物)
端子材质:磷青铜
表面镀层:镍底层+金镀层
镀金厚度:1.0μm min
额定电压:50V AC/DC
额定电流:0.5A/Pin
绝缘电阻:≥100MΩ
耐电压:AC 300V 1min
接触电阻:≤30mΩ
插拔寿命:500次
工作温度范围:-40℃ ~ +105℃
存储温度范围:-55℃ ~ +125℃
阻燃等级:UL94 V-0
共面度:±0.05mm
安装方式:回流焊
封装尺寸:10.0mm × 3.0mm × 2.8mm(L×W×H)
极性识别:有防呆键槽
屏蔽功能:无
EMI屏蔽效能:N/A
信号传输速率:2.5Gbps/通道
串扰抑制:-30dB @1GHz
插入损耗:-1.2dB @2.5GHz
RoHS合规性:符合
REACH合规性:符合
包装形式:编带包装
每盘数量:2000pcs
适用回流焊曲线:J-STD-020D
基板兼容性:FR-4, BT树脂
耐焊接热:260℃ 10s max
机械保持力:≥3.0N(单排完整插入)
振动测试:10~500Hz, 1.5mm双幅, 5h每轴向
冲击测试:100g, 11ms, 半正弦波, 6次每方向
盐雾试验:48h, 35℃, 5%NaCl, 无腐蚀
湿度老化:85℃/85%RH, 1000h, 性能衰减<10%'; }, 10);